36. 全球EDA业界的巨头
《你也能拿高薪: 名企面试自助手册》作者:苏贵阳 2017-01-29 12:09
Avant! 微电子EE笔试题
1.名词解释:S,EDA,VHDL,Verilog,RAM,DRC,LVS。
2.简述CMOS工艺流程。
3.画出CMOS与非门的电路,并画出波形图简述其功能。
4.画出N沟道增强型MOSFET的剖面图。
5.简述ESD和latch-up的含义。
6.简述三极管与MOS管的区别。
7.简述MOORE模型和MEALY模型。
8.简述堆栈与队列的区别。
1.名词解释:S,EDA,VHDL,Verilog,RAM,DRC,LVS。
2.简述CMOS工艺流程。
3.画出CMOS与非门的电路,并画出波形图简述其功能。
4.画出N沟道增强型MOSFET的剖面图。
5.简述ESD和latch-up的含义。
6.简述三极管与MOS管的区别。
7.简述MOORE模型和MEALY模型。
8.简述堆栈与队列的区别。